北美和欧洲市场中高档锌合金压铸件电镀产品质量要求符合ASTMG85标准中48小时酸性盐雾通过(10级)无缺陷测试。这就给锌合金压铸的电镀质量控制带来很大的难度。可以通过以下几个方面因素控制来实现要求： 第一对压铸毛坯件质量要求： 1.采购优质锌锭，存放保持干燥、清洁，熔炼不得混入退镀品、污脏水口料。 2.压铸毛坯无缺料、无变形、无缩水、无起泡无脱皮、无隔层无裂纹、无气孔、无飞边。 3.表面干净无油渍，无碰撞伤痕。 4.铸件经150℃炉箱内烘烤1小时，无起泡。 5.皮下针孔距离抛光表面深度必须大于0.30mm。 6.抛光件密度大于6.58g/cm3。 二，抛光上的控制也很关健 1.单独抛光，不得与铜件同场地，同抛光材料。在工件表面若残存有大量铜原子，因为是抛光外力将其侵入，铜原子与锌基体属机械粘连没有扩散互容，在镀碱铜时，必定影响镀层与基体间的结合力和镀层本身的组织结构，从而降低防腐性能。 2.采用红膏粗抛，白膏抛亮，无漏抛，不留坯模痕，表面饱满无凹洼，无凸点，无针孔眼，无黑点。 3.勤上腊，上量少，不大力抛光，避免工件表面高温烧伤产生密集小孔。 4.不过量抛光，余量控制在0.10以内。不允许抛去致密层露出密集针孔眼。 5.单独摆放在干燥、清洁处，不撞碰，避免表面氧化，水化，抛后在尽短时间内进行电镀。 三，皮下浅层气(针)孔是影响锌合金压铸件电镀质量(正品率)最基本的最主要的最顽固的缺陷。 就现市场的压铸技术能力要完全消除气孔针孔还做不到，可以控制的只是气孔(针孔)的细少化、弥散化、皮下更深化，皮下针孔气孔的可探测性差，往往都采用抛光后凭肉眼全检把关，这就要求检验人员需具有极高的专业化水平和眼力，根据失效模式分析相关理论，凭肉眼检验的可检测度顶多也只有0.5。这是它的基本性和主要性。当皮下气孔或针孔比较弥散，尺寸较小，而且也较深(比如0.50以下)，则对电镀层质量的影响也较小。当皮下气孔或针孔稍大些，尺寸也一般(比如0.20mm以下)，而且也不算很浅(比如0.20mm左右)，则可通过镀了酸铜之后再抛亮一次，对凹洼处进行抛修，去除表皮粗糙组织再进行镀镍镀铬，同样可以通过48小时的酸性盐雾测试，从而提高压铸件利用率。普通的皮下气孔、针孔也可以做出一部份合格的产品的事实，掩盖了皮下气孔针孔的部分危害，构成了顽固性。

北美和欧洲市场中高档锌合金压铸件电镀产品质量要求符合ASTMG85标准中48小时酸性盐雾通过(10级)无缺陷测试。这就给锌合金压铸的电镀质量控制带来很大的难度。可以通过以下几个方面因素控制来实现要求： 第一对压铸毛坯件质量要求： 1.采购优质锌锭，存放保持干燥、清洁，熔炼不得混入退镀品、污脏水口料。 2.压铸毛坯无缺料、无变形、无缩水、无起泡无脱皮、无隔层无裂纹、无气孔、无飞边。 3.表面干净无油渍，无碰撞伤痕。 4.铸件经150℃炉箱内烘烤1小时，无起泡。 5.皮下针孔距离抛光表面深度必须大于0.30mm。 6.抛光件密度大于6.58g/cm3。 二，抛光上的控制也很关健 1.单独抛光，不得与铜件同场地，同抛光材料。在工件表面若残存有大量铜原子，因为是抛光外力将其侵入，铜原子与锌基体属机械粘连没有扩散互容，在镀碱铜时，必定影响镀层与基体间的结合力和镀层本身的组织结构，从而降低防腐性能。 2.采用红膏粗抛，白膏抛亮，无漏抛，不留坯模痕，表面饱满无凹洼，无凸点，无针孔眼，无黑点。 3.勤上腊，上量少，不大力抛光，避免工件表面高温烧伤产生密集小孔。 4.不过量抛光，余量控制在0.10以内。不允许抛去致密层露出密集针孔眼。 5.单独摆放在干燥、清洁处，不撞碰，避免表面氧化，水化，抛后在尽短时间内进行电镀。 三，皮下浅层气(针)孔是影响锌合金压铸件电镀质量(正品率)最基本的最主要的最顽固的缺陷。 就现市场的压铸技术能力要完全消除气孔针孔还做不到，可以控制的只是气孔(针孔)的细少化、弥散化、皮下更深化，皮下针孔气孔的可探测性差，往往都采用抛光后凭肉眼全检把关，这就要求检验人员需具有极高的专业化水平和眼力，根据失效模式分析相关理论，凭肉眼检验的可检测度顶多也只有0.5。这是它的基本性和主要性。当皮下气孔或针孔比较弥散，尺寸较小，而且也较深(比如0.50以下)，则对电镀层质量的影响也较小。当皮下气孔或针孔稍大些，尺寸也一般(比如0.20mm以下)，而且也不算很浅(比如0.20mm左右)，则可通过镀了酸铜之后再抛亮一次，对凹洼处进行抛修，去除表皮粗糙组织再进行镀镍镀铬，同样可以通过48小时的酸性盐雾测试，从而提高压铸件利用率。普通的皮下气孔、针孔也可以做出一部份合格的产品的事实，掩盖了皮下气孔针孔的部分危害，构成了顽固性。 四，底层镀铜采用氰化镀铜加焦磷酸盐镀铜加硫酸盐光亮镀铜的工艺。 选择半光亮镍+光亮镍+镍封这类镀镍工艺 半光亮镍：在具有良好导电性和覆盖能力的瓦特镍液中加入适当的不含硫的光亮剂，组成半亮镍镀液，与光亮镍层之间产生适当的电位差(80mv～130mv)达到电化保护之目的。半亮镍层膜厚可控制在2/3总膜层(约10 m左右)较为理想。光亮镍：膜层厚度占总镍层厚约1/3左右(即5 m左右)。二层间产生的电位差使得双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向的腐蚀，达到保护铜层及以下锌合金基体的作用。镍封：在普通的光亮镍溶液中，加入某些非导体微粒，微粒直径在0.1～1 m(微米)的不溶性固体如SiO2等，通过搅拌使这些微粒悬浮在镀液中，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍发生共沉积而形成镍与微粒组成的复合镀层。